科创板融资余额较前一交易日增加13.17亿元，融券余额增加5.92亿元。174股融资余额环比增加，156股融券余额环比增加。

　　证券时报·数据宝统计显示，截至6月23日，科创板两融余额合计700.78亿元，较上一交易日增加19.09亿元。连续5个交易日增加。其中，融资余额合计449.14亿元，较上一交易日增加13.17亿元；融券余额合计251.64亿元，较上一交易日增加5.92亿元。

　　融资余额方面，截至6月23日，融资余额最高的科创板股是中芯国际，最新融资余额43.89亿元，其次是中微公司、华润微，融资余额分别为14.95亿元、14.54亿元。环比变动来看，174只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有121只。融资余额增幅较大的是铁建重工、科威尔、晶晨股份，环比上个交易日增加43.97%、25.61%、22.77%；降幅居前的有美迪凯、新益昌、金冠电气，环比下降23.64%、15.65%、14.70%。

　　融券余额来看，融券余额最高的科创板股是中芯国际，最新融券余额54.22亿元，其次是天奈科技、华润微，融券余额分别为10.93亿元、9.31亿元。环比变动来看，156只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有121只。融券余额增幅较大的是电气风电、芯朋微、德马科技，环比上个交易日增加693.73%、525.41%、68.91%；降幅居前的有泽达易盛、优利德、金冠电气，环比下降54.45%、53.07%、31.28%。(数据宝)

　　科创板两融余额变动

　　注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。

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（文章来源：数据宝）