前期受市场风格拖累，电子白马股调整幅度较大，我们认为电子白马的估值模式并不是前期市场热捧的“低增速DCF 折现模式”，其估值模式仍然是以PEG为核心，近期股价调整原因主要是市场风格变化错杀。基本面方面，当前时点电子产业整体呈现“强需求-弱供给-低库存-满扩产”格局，行业景气度持续提升，经过前期调整，相关龙头公司调整充分，龙头个股一季报表现亮眼，从PEG 角度来看，配置价值凸显。

　　成熟制程供需错配推动代工景气度持续高涨，中芯国际H 股有望迎来估值修复行情。海外疫情二次爆发的背景下，海外供给恢复滞后于海外需求恢复，溢出效应导致大中华地区代工产能供需两旺。受制于代工产能的紧缺，功率、模拟、MCU 等产品主流供应商交付周期不断延长，产业链涨声不断。考虑到下游(如光伏、新能源、变频家电、5G 手机等)市场的旺盛需求和疫情背景下的安全库存水位拉高，大陆地区代工产能高景气度有望持续加速。当前时点代工环节首推中芯国际H 股，除行业景气度投资逻辑以外，主要逻辑如下：1、定价权方面，随着特朗普禁令落地，外资指数基金和大多数基准是指数的主动基金都选择了清盘，前期巨额交易量显示筹码在向内资转移，随之而来的是定价权的转移；2、行业高景气度背景下，港股中芯国际目前价位是高点腰斩，主要是两个负面因素压制：美国制裁和核心高管潜在离职风险，目前看这两个因素已经基本pricein，利空反应充分；3、哪怕用最悲观的预期来看，未来先进制程做不了(可能性极低，以后无非是时间换空间)，目前中芯国际H 股1.74PB，成熟制程厂华虹半导体3.21PB，联电3.28PB，而中芯国际在未来的成长空间和产业地位均有优势，我们认为在许可证逐步下发的背景下，中芯国际H 有望迎来估值修复行情。

　　成熟制程市场需求旺盛叠加中芯国际等大厂成熟制程稳步扩产，封测及设备环节有望显著受益。大中华区半导体行业供需两旺，行业景气度有望向设备/封测环节传导，目前主流封测厂商(华天科技、长电科技、通富微电、晶方科技等)订单饱满，涨价动能充足，有望带动相关厂商盈利能力持续提升，同时龙头公司积极进取，不断加大对先进封装的投入并向高门槛的汽车芯片封装等领域突破，未来发展空间广阔；随着中芯国际等国内大厂成熟制程产能持续扩张，国内主流半导体设备厂商有望显著受益(北方华创、中微公司等)。产业链调研显示国内半导体设备龙头公司订单大幅超出市场预期，主要原因是：1、相关公司过去几年的研发验证机台进入量产周期，赶上了这一波代工厂成熟制程产能扩张周期；2、华为及中芯等事件后，代工和封装厂对国内设备厂商扶持力度显著加大，成熟制程设备采购份额显著提升，而被卡脖子的先进制程设备研发及验证节奏明显加快。研究员认为随着产业各方对半导体设备行业的投入资源不断加码，成熟制程设备放量叠加未来先进制程设备的全面突围，国产半导体设备行业有望迎来超长景气周期，相关龙头厂商收入利润体量有望持续超预期。

　　重点关注：

　　三环集团/比亚迪电子/舜宇光学/创世纪/东山精密/传音控股/领益智造/信维通信/立讯精密；

　　机床产业链：欧科亿/创世纪/华锐精密；

　　半导体代工：中芯国际(A+H)/华虹半导体；

　　半导体设备：北方华创；

　　半导体封测：华天科技/通富微电/长电科技/晶方科技；功率半导体：华润微/闻泰科技。

　　风险提示：

　　疫情发展超预期；宏观经济增速不及预期；市场竞争趋于激烈。

（文章来源：华创证券）