今年年初以来汽车行业最多、最大的新闻就是芯片短缺，华尔街日报报道称，年初开始的全球芯片短缺问题还在持续，甚至有继续恶化的趋势。「缺芯」被预测可能导致2021年第一季度全球减产近100万轻型车辆。全世界各地芯片代工厂订单已经排到了2024年，手机和智能汽车共抢芯片加上最近车市上优惠收紧，发货速度减慢的原因无不来源于此。

然而在“缺芯”浪潮的席卷下，近日一匹国产黑马一鸣惊人，梧桐车联宣布与芯驰科技强强联手，双方正式达成战略合作，基于各自核心优势软硬携手寻求突破。

芯驰科技成立于2018年，作为一家年轻的企业，虽然成立时间不长却成长迅速，已经完成从产品研发、通过车规级认证、发布到出货的完整环节，成为国产车规芯片行业的有一颗冉冉新星。虽然汽车行业的芯片算力相对不高，但是其他方面需求却并不简单。与用于手机等消费电子设备的芯片相比，汽车芯片的要求和标准更为复杂严苛：一款芯片至少需要三年时间来完成车规认证，其必须能在零下40度到零上150度的范围内工作，能在振动的环境下用15年不坏，并保持长达30年的供货。

依托梧桐车联在TINNOVE OpenOS技术底座、和芯驰科技智能座舱芯片X9系列产品、以及整合解决方案等领域的领先技术和开发经验，打通系统、芯片能力，挖掘高算力智能座舱芯片的硬件潜力，共同打造智能网联前瞻解决方案，可谓强强联手。

在智能化应用逐渐落地的今天，汽车电子架构的发展正在像电脑、智能手机那样日新月异。仅靠智能语音识别就可以完成一系列开关车窗、空调等操作，大幅提高驾驶安全性。各大主机厂在推出新车的时候也逐渐把宣传重心从“澎湃动力”、“极致操控”转向座舱的智能化与科技感。如今，车内座舱的功能正在不断增加，屏幕的数量也越来越多、越来越大，智慧出行的时代似乎已经呼之欲出。是否搭载一个强大的“芯”来处理将会成为日后购车的另一参考指标。

在逐渐向电气化迈进的汽车行业里，算力替代马力，成为汽车性能重要指标的趋势越来越明显。作为专业的汽车行业智能化工具供应商，梧桐车联一直在根据用户场景需求不断进化，通过在关键技术、核心产品和功能应用方面的深度实践，不断打磨技术的同时进行产品迭代，将为车企提供更为精准、优质的技术解决方案服务，致力于为智能化汽车开拓广泛的场景生态。